【貸借】 | ||||||
3,715 | 始値 | 3,710 (09:00) | 年高 | 3,760.0 (24/05/13) | 時価総額 | 1315億円 |
高値 | 3,725 (09:34) | 年安 | 2,548.0 (23/11/09) | PER | 18.76 | |
+10 (+0.27%) | 安値 | 3,705 (09:05) | 単元株数 | 100 | PBR | 1.73 |
24/05/17 13:10 | 出来高 | 61,200株 | 平均売買 | 800百万円 | 配当利回 | 0.86% |
1ヶ月 | 3ヶ月 | 6ヶ月 |
27.18% | 18.12% | 46.03% |
52週高値 | 3,760.0 (2024/05/13) |
52週安値 | 2,397.0 (2023/10/31) |
25日 | 75日 | 200日 |
14.64% | 17.02% | 26.49% |
事業内容 |
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◆半導体事業部=シリコンウエハー(プライムウエハー,再生ウエハー)等の加工 ◆産商事業部=計測器,試験機,その他精密機器等の販売 ◆エンジニアリング事業部=半導体材料加工装置,ロボットシステム等の各種自動化装置の設計・製作・販売・これらに付帯する事業 |
売上構成 |
持ち株比率 |
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地域別売上高 |
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